智能手机主板检测装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了智能手机主板检测装置,包括检测箱体和承载板。有益效果:本实用新型采用了陶瓷加热板和蒸发器,可先将智能手机主板放在承托柱顶面,通过电连接线接通金属杆一端的接线端,然后通过电连接线将金属杆另一端的接线端与电压电流检测器接通,蒸发器通过热辐射为检测箱体内部降温,降温至一定温度时,可观察电压电流检测器,即可得知在不同的寒冷的状态下智能手机主板运行时的电流电压变化情况,同时,也可以通过陶瓷加热板加热检测箱体内部,从而模拟不同炎热状态下智能手机主板运行时的电流电压变化情况,从而得出智能手机主板运行的温度极限,便于科学分析不同温度状态下的智能手机主板的通电运行情况,得出的数据更加全面具体。

基本信息
专利标题 :
智能手机主板检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021027502.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212486567U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
李旋
申请人 :
河南丰泰光电科技有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区15栋
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
彭思思
优先权 :
CN202021027502.0
主分类号 :
H04M1/24
IPC分类号 :
H04M1/24  
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04M 1/24
申请日 : 20200605
授权公告日 : 20210205
终止日期 : 20210605
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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