一种抗震型智能手机主板

授权

摘要

本实用新型公开了一种抗震型智能手机主板，包括板体，所述板体上设置有电子元件，所述板体的外侧设置有散热安装板，所述板体的侧表面与散热安装板连接处设置有安装槽，所述散热安装板的一端与安装槽卡合连接，且散热安装板的端部设置有固定槽,在本实用新型中的板体的侧表平面设计了安装槽，并且在安装槽内设计了卡合连接的散热安装板，通过散热安装板底部的缓冲橡胶圈使得主板在使用螺丝穿过固定孔安装时，缓冲橡胶圈被挤压，确保板体底部不会直接与手机机壳接触，当手机发生碰撞产生震动后，经过缓冲橡胶圈缓冲后，传递到板体上的振动频率减弱，避免了振动频率过高导致主板以及主板上电子元件的损坏的问题发生。

基本信息

专利标题：

一种抗震型智能手机主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020299807.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-12

授权号：

CN210745231U

授权日：

2020-06-12

发明人：

邓波

申请人：

深圳市华尔博思科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区沙头街道车公庙工业区泰然212栋506

代理机构：

合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘跃

优先权：

CN202020299807.0

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02