一种智能手机主板定位结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种智能手机主板定位结构，包括手机壳，所述手机壳内底部设有安装槽，所述安装槽内设有连接杆，所述连接杆上设有第一减震机构，所述手机壳的内壁设有四个第一滑动槽，四个所述第一滑动槽内均设有限位机构，所述手机壳的侧壁设有四个第二滑动槽，四个所述第二滑动槽内均设有第二减震机构，所述第一减震机构包括滑动连接在连接杆上的两个移动块，两个所述移动块之间固定连接有第一减震弹簧，两个所述移动块的上端面均转动连接有转动杆。本实用新型结构设计合理，不仅可以将手机主板快速的安装在手机壳内，还可以对手机主板进行减震，避免手机主板因震动造成损坏。

基本信息

专利标题：

一种智能手机主板定位结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020569900.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN211457188U

授权日：

2020-09-08

发明人：

江科

申请人：

泸州市鑫锐迪科技有限公司

申请人地址：

四川省泸州市高新区酒谷大道5段19号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020569900.9

主分类号：

H04M1/18

IPC分类号：

H04M1/18 H04M1/02