一种带有连接结构的三防智能手机主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带连接结构的三防智能手机主板，包括手机壳体和主板；手机壳体表面设置第一凹槽；第一凹槽内设置第二凹槽；主板安装于第二凹槽内；手机壳体表面设置一个以上的第三凹槽；第二凹槽相对两侧端面均设置一个以上的第四凹槽；第四凹槽连接第三凹槽；第四凹槽内安装固定块；固定块一侧表面设置限位块；本实用新型通过在手机壳体表面第三凹槽，在第二凹槽侧面设置第四凹槽，将第四凹槽连接第三凹槽，通过在第四凹槽内安装固定块，在固定块一侧表面设置限位块，在第三凹槽内安装加强板，在加强板表面设置一个以上的限位槽；限位块固定于限位槽内，固定块另一端连接固定主板，实现该装置可以适配和固定不同长度的主板。
基本信息
专利标题 ：
一种带有连接结构的三防智能手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122782389.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216291008U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
胥明
申请人 ：
深圳市多科电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区第3栋801
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122782389.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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