一种手机主板防尘结构
授权
摘要
本实用新型涉及手机配件技术领域，且公开了一种手机主板防尘结构，包括手机主板，所述手机主板外活动套设有外框体，所述外框体前侧的侧壁开设有矩形通孔，所述外框体左右两侧的内壁均固定连接有两个卡块，所述卡块靠近手机主板一侧的侧壁开设有U型卡槽，所述手机主板左右两侧的侧壁均卡入U型卡槽内，所述外框体后侧侧壁的四角处均固定连接有定位杆，所述手机主板前侧侧壁的四角处均开设有与定位杆相对应的定位孔，所述手机主板与外框体之间填充有绝缘密封胶。本实用新型有效的避免了手机主板与手机外框之间的间隙会进入灰尘导致接触不良的问题，有效的提高了手机主板的抗压性能。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板防尘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922376801.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN210578696U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
刘俊强
申请人 ：
惠州海弘科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道仲恺六路加鑫工业园厂房第二层
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘进
优先权 ：
CN201922376801.9
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/18
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
