一种手机散热结构
授权
摘要
本申请的目的是提供一种手机散热结构，包括手机中框、屏蔽罩、发热器件和导热胶，所述屏蔽罩设置在发热器件的上方，所述发热器件和屏蔽罩之间预留有间隙，所述屏蔽罩上开设通孔，在屏蔽罩的通孔上方进行点胶，将导热胶添加至所述通孔上方后，从所述屏蔽罩的上方将所述手机中框朝向屏蔽罩的点胶部位压合组装，使导热胶在受到挤压后通过屏蔽罩上的开孔部位渗入并填充屏蔽罩与发热器件之间的间隙。本申请提供的手机散热结构，不需要使用屏蔽罩盖子，仅需要在单个屏蔽罩上开孔，节省了手机空间，同时仅需要在屏蔽罩上点胶一次，减少了点胶步骤，节省人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种手机散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020319205.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211018893U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
卢建中姚刚杜军红汤肖迅
申请人 ：
上海龙旗科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路401号1号楼一层
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王奎宇
优先权 ：
CN202020319205.7
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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