散热型PCB线路板
授权
摘要
本实用新型公开了散热型PCB线路板，具体涉及散热线路板领域，包括线路板主体，所述线路板主体的中部设有设有线路基板，所述线路基板的上端设有横向散热风槽，所述线路基板的下端设有竖向散热风槽，所述横向散热风槽的上端设有第一绝缘防水层，所述第一绝缘防水层的上端设有排线层。本实用新型在实际使用中时，通过设置的横向散热风槽和竖向散热风槽的对应设置状态下能够有效增加对线路板主体的散热效率，同时在横向散热风槽和竖向散热风槽在俯视方向的垂直设置状态下能够增加线路板主体的结构稳定性，且能够避免对线路板上端的接线孔的影响。
基本信息
专利标题 ：
散热型PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122967177.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216626175U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
周荣克
申请人 ：
深圳市卓创鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道溪头社区溪头工业区第二工业区新泰思德厂房D栋301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122967177.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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