一种散热型线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热型线路板，包括第一线路板和第二线路板，第一线路板的顶端黏贴有散热层，散热层的顶端黏贴有导电层，第一线路板、散热层和导电层的表面均设有通孔，散热层的内部设有第三散热孔，散热层的侧面开有安装孔，第一线路板的两端安装有第一导热板，第一导热板的侧面固定有插管，插管插入安装孔。散热层对线路板进行散热，既可以通过通孔排气，又可以通过第三散热孔和第一散热孔排气，加快散热层的散热速度，有利于线路板的散热。第一导热板通过插管插入安装孔内部，进而安装在线路板两侧，安装方便，且可以通过第一散热孔排气。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021653161.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212910180U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
冯建明冯池宇张华张斌斌朱盛文李梦圆梅国林
申请人 ：
昆山多达高新电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路99号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN202021653161.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
