一种散热型线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热型线路板，包括线路板本体，线路板本体包括依次由上至下贴合的上绝缘层、导电层、散热层和下绝缘层，上绝缘层与导电层之间、散热层与下绝缘层之间均通过第一插块相插接，导电层与散热层之间通过第二插块相插接，散热层外侧面的中部上一体成型有与第二插块平行设置的凸条，散热层沿其宽度方向开设有横向设置的多条散热通道，且该多条散热通道均从散热层的左端贯穿至其右端上，相邻两所述散热通道之间通过多根导热柱相连接，散热通道的内壁均固定连接有一导热圈，导热圈的内壁表面上固定连接有若干组散热片，每一所述散热片均上开设有通孔。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021389909.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212786001U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
周书好
申请人 ：
泉州金田电子线路板有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市洛江区双阳华侨经济开发区前洋园区
代理机构 ：
北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张江涵
优先权 ：
CN202021389909.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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