一种设有散热结构的PCB线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种设有散热结构的PCB线路板，包括上端板和下基板，下基板的上端设置有上端板，连接管A的一端设置有连接管B，散热管的外表面上设置有导热孔，散热管的两端均设置有螺纹栓，散热管通过螺纹栓与活动块螺纹连接，散热管的内部设置有细沙，且安装槽的底部设置有导热块，散热管通过导热孔与导热块相连接，细沙具有良好的吸热性，当上端板发热时，导热块会将整体的热量吸收起来再传递给散热管，细沙最后将热量吸收，提高整体的散热效果，上端板和底板的之间设置有垫板，垫板为一种泡沫橡胶制成的构件，当发生挤压时，垫板会缓冲掉部分的挤压力，减小整体受到的压力，防止整体受力过度破损，降低工作成本。
基本信息
专利标题 ：
一种设有散热结构的PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020698914.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211909284U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
祁家富李保永
申请人 ：
东莞市洪港电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇锦厦社区河西工业区锦富路7号A区
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202020698914.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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