一种设有塑封防水结构的卡接式线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种设有塑封防水结构的卡接式线路板，包括防护外壳、第一扇门和第二扇门，所述防护外壳内部设有电子元件板，且防护外壳两侧和顶部均开设有缺口，所述顶部缺口处通过合页转动连接有第一扇门和第二扇门，此种设有塑封防水结构的卡接式线路板，在滑动机构和平移机构配合下，实现了U型推拉板和双层U型夹板的相对移动，在隼牟机构和卡合机构配合县实现了对电子元件板的卡接与夹持，实现了电子元件板水平方向上和竖直方向上都无法移动，相对于现有技术，更方便线路板的维护修理与更换，并且在锁定机构和防护外壳作用下，避免了线路板被外界环境破坏。
基本信息
专利标题 ：
一种设有塑封防水结构的卡接式线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020821146.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN211831582U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
陈汉余
申请人 ：
温州扩通电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十九路200-2号
代理机构 ：
温州知西思悟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚丙乾
优先权 ：
CN202020821146.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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