一种塑封结构的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封结构的线路板，包括塑封盒、线路板主体和水冷板，所述塑封盒的内部通过螺栓安装有水冷板，所述水冷板的底部设有两组安装端，所述水冷板的顶部固定安装有线路板主体，所述塑封盒的顶部通过螺栓安装有密封合盖，所述密封合盖的顶部固定安装有安装板，所述安装板的两侧固定安装有限位件，所述塑封盒的两侧通过螺栓安装有安装件，所述安装件的内部设有螺栓孔。本实用新型安装有水冷板可在内部注入水冷液体，对线路板进行散热，从而有效的对线路板进行散热，保证了装置的正常运行，可防止线路板在高温的情况下发生变形的问题，有效的提高了装置在高温情况下的使用寿命，增加了装置抗高温的能力。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封结构的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920700198.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN210133520U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
李树植潘海庆
申请人 ：
佛山市高明联星电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市高明区沧江工业园
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯来旺
优先权 ：
CN201920700198.2
主分类号 ：
B65D85/90
IPC分类号 ：
B65D85/90 B65D81/18 F25D1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D85/00
专门适用于特殊物件或物料的容器、包装元件或包装件
B65D85/86
用于电器元件
B65D85/90
用于集成电路
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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