本实用新型一种复合线路板，包括软性线路板包括一线路基板、一第一覆盖层及一第二覆盖层，线路基板有一上表面与一相对于上表面的下表面。第一覆盖层配置于上表面上，具有一暴露部分上表面的第一开孔。第二覆盖层配置于下表面上，具有一暴露部分下表面的第二开孔。第一基板包括一第一线路层及一第一绝缘层。第一绝缘层有一连通第一开孔的第一开口，配置于第一线路层与第一覆盖层之间。第二绝缘层有一连通第二开孔的第二开口，配置于第二线路层与第二覆盖层之间。第一半固化胶片配置于第一绝缘层与第一覆盖层之间，第一半固化胶片的树脂未溢流到上表面。第二半固化胶片配置于第二绝缘层与第二覆盖层之间，第二半固化胶片的树脂未溢流到下表面。