一种高散热复合线路板
授权
摘要
本实用新型公开一种高散热复合线路板，包括铜基板主体，所述铜基板主体的顶面、底面中部分别设置有第一线路层、第二线路层，所述第一线路层、第二线路层的外侧面均覆盖连接有导热板，所述导热板的外侧面覆盖连接有导热绝缘板，所述导热板、导热绝缘板上均垂直开设有相对位连通的芯槽，所述芯槽中嵌入设置有与第一线路层、第二线路层相连接导通的接触铜块，所述铜基板主体的顶面、底面分别在第一线路层、第二线路层的边周设置有导热绝缘框。可通过导热板、导热绝缘板、导热绝缘框接触散热，铜基板主体本身具有良好的导热性，同时导热板中的相变晶体能够吸收热量熔融、冷却后结晶，增加了主动吸热的散热途径，使得本实用新型具有高散热的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热复合线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920867408.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-10
授权号 ：
CN210093665U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
张官发
申请人 ：
建生电路板（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区塘布工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920867408.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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