软硬复合线路板
授权
摘要
本发明提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板、多个硬性线路板以及绝缘粘着层。软性线路板具有弯折区以及位于弯折区的相对两侧的两个非弯折区。软性线路板包括可挠性基底具有第一表面及相对第一表面的第二表面、第一增层设置于第一表面上以及第二增层设置于第二表面上。第一增层包括第一软板层及第一线路层。第二增层包括第二软板及第二线路层。硬性线路板靠近可挠性基底的第一表面设置。硬性线路板于软性线路板上的正投影重叠于两个非弯折区。绝缘粘着层设置于第一增层上，且位于软性线路板以及硬性线路板之间。
基本信息
专利标题 ：
软硬复合线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112566368A
申请号 ：
CN201911126808.3
公开（公告）日 ：
2021-03-26
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN112566368B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张钦崇陈克明李永浚
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201911126808.3
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-04-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20191118
申请日 : 20191118
2021-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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