一种高厚铜复合线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种高厚铜复合线路板，包括依次连接的第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层，以及设置于第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层边缘的金属包边；所述第一铜箔层和第一芯板通过第一铆钉铆合，所述第二芯板和第二铜箔层通过第二铆钉铆合，所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层通过第三铆钉铆合；所述第一芯板和第二芯板均连接有若干个散热件。本实用新型设置了第一铆钉、第二铆钉和第三铆钉，保证了整体的连接稳固性，避免在压合时出现偏移或空洞等缺陷，同时设置了散热通孔以及散热件，确保了散热效果，避免线路板在工作过程中因过热而出现变形和损坏的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种高厚铜复合线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021544430.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN213305838U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
袁延辉袁宏雄袁楷焯杨革海
申请人 ：
惠州市协昌电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区潼侨镇潼侨工业园联发大道南面
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN202021544430.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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