一种复合型PCB线路板
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摘要
本实用新型公开了一种复合型PCB线路板，涉及线路板技术领域，具体为一种复合型PCB线路板，包括上导电层、下导电层，所述上导电层、下导电层之间设置有两组上绝缘散热片，且两组上绝缘散热片的内部固定安装有散热柱，所述下导电层的底部设置有下绝缘散热片，且下绝缘散热片的底部固定安装有散热翅片。该复合型PCB线路板，通过在上导电层、下导电层的内部设置上绝缘散热片、散热柱，将上导电层、下导电层之间进行镂空处理，通过导热硅脂可将上导电层、下导电层产生的热量快速传导至上绝缘散热片、散热柱，实现对热量的快速散热，同时通过下方的导热硅脂可降下导电层产生的热量传导至下绝缘散热片、散热翅片，进一步提高热量散发速度。
基本信息
专利标题 ：
一种复合型PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123198125.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216531933U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
彭华成
申请人 ：
广州博进电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区黄阁镇市南公路黄阁段230号(自编三栋)101-110房
代理机构 ：
广州立凡知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙艳华
优先权 ：
CN202123198125.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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