一种高散热复合线路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种高散热复合线路板，包括铜基板主体、导热板、绝缘导热层、氧化膜保护层，所述铜基板主体的上表面形成蚀刻线路层，所述铜基板主体的下表面设置有氧化膜保护层，所述铜基板主体的底部形成有若干个对称排布的散热孔。热源可通过铜基板主体本身及其散热孔、导热板、绝缘导热层等途径传导热量，铜基板主体下表面开设若干个散热孔，增大铜基板主体与空气的接触面积，使得铜基板主体的传导散热更加流畅快速；导热板内设置有若干个相变晶块，相变晶块体能够吸收芯片引脚块及铜基板主体内部的热量，同时导热绝缘层能够进一步促进内部热量的导出，降低了蚀刻线路层与芯片引脚块的热阻，使芯片或电子元件的性能更稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热复合线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920460718.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN210053639U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
蒋军林
申请人 ：
惠州市国昌盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇联发大道南面R-14（厂房）一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920460718.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-03-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190404
授权公告日 : 20200211
终止日期 : 20210404
申请日 : 20190404
授权公告日 : 20200211
终止日期 : 20210404
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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