一种带有散热功能的多层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有散热功能的多层电路板，包括壳体，壳体的内腔固定连接有分隔板，分隔板的侧面开设有通气孔，壳体内腔的右侧与分隔板的右侧均固定连接有多个等距部分的卡条，壳体的内腔通过卡条卡接有多个电路板本体，电路板的右侧开设有卡槽口，卡槽口的内壁滑动插接有卡销杆。防止透风网被灰尘堵塞，确保透风网上的网孔畅通，从而使得壳体内的气流顺畅流通，散热电机能够持续良好的对电路板本体降温，并且横扫条向下移动时并抵触下挡板时，下挡板与壳体分开形成一个大的通风口，横扫条向上移动是，在记忆恢复弹簧的作用下洞口慢慢封闭，与此同时清理在壳体内的灰尘便随气流从通风口排出去，避免在壳体长期堆积。
基本信息
专利标题 ：
一种带有散热功能的多层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920691418.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN210093829U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
苏伟
申请人 ：
梅州速佳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区4号厂房二楼
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
徐庆莲
优先权 ：
CN201920691418.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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