电路板披锋处理方法及电路板
公开
摘要
本申请提供了一种电路板披锋处理方法，至少包括如下步骤：S10：提供基板；S20：钻孔，在基板上钻出通孔；S30：减铜，去除通孔的孔口披锋；S40：线路板制作。本申请提供的电路板披锋处理方法，将减铜步骤调整至钻孔步骤之后，能够将孔口披锋彻底去除，无需调整钻机工艺参数或者填充PET膜与图形干膜，能够节约生产成本，有助于提高加工效率与加工质量，除此之外，通过将减铜工艺从钻孔前减铜调整至钻孔后减铜，生产方式简便，便于生产人员进行生产，不会对生产效率产生影响。
基本信息
专利标题 ：
电路板披锋处理方法及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599162A
申请号 ：
CN202210302916.7
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高清宇廖俊发龙青武
申请人 ：
景旺电子科技（龙川）有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市龙川县大坪山
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪海琴
优先权 ：
CN202210302916.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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