一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板，包括主体、连接端子、电子元器件以及通孔，所述主体的一侧设置有连接端子，所述主体的底端设置有卡扣结构，所述卡扣结构包括橡胶块、钩块、转轴、支撑柱、连接块以及弹簧，所述连接块设置于主体的底端，所述连接块的底端固定连接有弹簧，所述连接块的一侧固定安装有钩块，且钩块的表面设置有橡胶块，所述钩块内部活动连接有转轴，且转轴的表面套设有支撑柱，所述主体底端设置有散热结构。本实用新型通过向下按压主体使主体挤压钩块并使钩块绕转轴翻转，同时钩块带动连接块翻转并使连接块拉伸弹簧，然后通过弹簧的特性使装置恢复原状并将主体固定。
基本信息
专利标题 ：
一种基于激光盲孔钻孔工艺的高速线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022491729.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213244489U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
赵俊张志强王东府
申请人 ：
深圳市八达通电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022491729.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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