本发明涉及一种激光选择性吸收的盲孔钻孔方法、设备、装置及系统，其方法包括，利用开窗激光束光斑对一侧导电材料层进行开窗蚀刻，露出中间绝缘材料层；使清洗激光束光斑对开窗窗内露出的中间绝缘材料层进行冲孔或者旋切扫描，直至露出另一侧的导电材料层内表面。本发明利用复合叠层材料在与激光作用时候产生激光等离子体屏蔽云的差异性，开窗激光束可以高效完成导电材料层开窗，清洗激光束在导电材料层表面产生激光等离子体屏蔽云；开窗窗口内的绝缘材料等离子体相对弱小，清洗激光束可以高效完成目前只有二氧化碳激光才能高效高品质清除的绝缘介质的清除，而激光等离子体屏蔽云可以让清洗激光束不伤或者少伤盲孔孔底导电材料层。