一种新型电路板电镀槽孔制作工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，属于PCB电镀工艺技术领域，包括以下步骤：S1、开料处理；S2、钻孔处理；S3、沉铜处理；S4、干膜曝光显影；S5、孔镀处理：不进行覆铜板的蚀刻流程，直接使用FR4材料进行电镀槽孔，加厚孔内的铜层；S6、微蚀处理：对PCB基材板的铜表面进行粗化,利于铜表面与PCB基材板的其它层结合；S7、锣板处理；S8、转主流程处理；S9、完成工艺。该新型电路板电镀槽孔制作工艺，通过以FR4材料电镀来替代覆铜板蚀刻，不需要经过蚀刻流程，直接钻孔后再进行电镀生产，对比现有技术中用覆铜板蚀刻掉表面铜，调整为使用FR4材料电镀槽孔，节约成本，缩短生产流程，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电路板电镀槽孔制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340164A
申请号 ：
CN202111624855.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏纯涛沈书亮易九芳何立发肖玉珍
申请人 ：
龙南骏亚柔性智能科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安学慧
优先权 ：
CN202111624855.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/28 H05K3/42
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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