一种电路板制作工艺
公开
摘要
本发明涉及板卡领域的手持产品技术领域，且公开了一种电路板制作工艺，包括以下步骤：将已加工好的电路板进行涂油工作，依次涂抹阻焊白油‑字符黄油和阻焊黑油，阻焊先印刷阻焊白油将电路板表面的金属化图像曝光显影出来并且双面印刷，随后使用77T网版字符黄油对金属化图像区域进行印刷同样印刷两面，使用43T阻焊黑油进行单面印刷并且阻焊黑油印刷在字符黄油的边缘；一种电路板制作工艺，采用LED电路板油墨抗高温能的原理，搭配普通感光油墨，达到了表面光泽度，与传统流程比较油墨经过一次回流焊高温冲击后油墨的光泽度未出现明显的衰减，图案对比传统丝印与结合曝光显影流程后图形更加表面与边缘更加光滑美观。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554690A
申请号 ：
CN202011330644.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾小东余彬华余术华
申请人 ：
深圳市好又高电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区全至科技创新园科创大厦7A室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011330644.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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