本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。通过对钻孔后的内层芯板进行等离子除胶处理，清除残留胶渣，不会有贴胶等工艺，防止板面污染，再对内层芯板进行板电处理，改善镀层的物理性能同时提高镀铜沉积速率，并且铜面与内层芯板基材表面都有粗化处理，防止分层爆板，增加表面结合力；采用特定的图形电镀工艺参数，确保镀液有较好的分散能力和延展性，保证镀层光亮度;采用钢网正常贴元器件，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，通过回流焊技术将元器件焊接到焊盘上，后续工序不会有酸碱药水来腐蚀锡膏，提高锡焊稳定性，流程简化并且电路集成化节约空间。