一种柔性电路板的制作工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种柔性电路板的制作工艺，属于柔性电路板技术领域。该柔性电路板的制作工艺通过在外层板的一侧先进行激光切割以形成反切槽，有效解决了因激光切割深度过大，容易切割到内层板，使得柔性板报废的问题，提高了柔性电路板的生产合格率。上述反切槽设置在柔性电路板上的预开盖区域，而后续还会在外层板的另一侧对不在柔性电路板上的预开盖区域进行激光切割，有利于清除废料，从而提高了柔性电路板的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390787A
申请号 ：
CN202111650272.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭好永吴育炽周素文郑道远
申请人 ：
安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路188号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202111650272.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/06 H05K3/46
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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