一种柔性电路板生产用镀膜工艺
公开
摘要
本发明涉及电路板镀膜技术领域，具体是一种柔性电路板生产用镀膜工艺，所述柔性电路板生产镀膜工艺以加工装置为基础，柔性电路板生产镀膜工艺包括以下步骤：步骤一：将需要镀膜的多个柔性电路板依次悬挂在工装架上，工装架一次可悬挂六个～八个电路板；本发明能够通过驱动电机带动驱动轴和安装支架转动，安装支架转动带动固定套管和电路板转动，固定套管转动带动转动齿轮在固定齿环转动，固定齿环转动带动固定套管和滑动杆和电路板自转，实现了多个电路板在转动的过程中都能够进行自转，使得电路板镀膜更加均匀，提高了对电路板镀膜的效果，转动支架转动带动固定杆、活动圆柱和刮料板转动，实现了对加工箱体内壁进行刮料。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板生产用镀膜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599166A
申请号 ：
CN202210271180.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘树
申请人 ：
刘树
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开发区两湖大道玉龙岛花园12区502幢1单元102号
代理机构 ：
六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
付乃琳
优先权 ：
CN202210271180.1
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24 C23C14/56 C23C14/50 C23C14/24
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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