用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构，其中：该阴极挡板以其拐角为起点在横向及纵向的开孔呈渐变设置，且阴板挡板以外边向内边的开孔同时呈渐变设置。结合经典电场理论，在平行电场中放入一块绝缘材料，会导致电力线中断，本实用新型通过调整阴极挡板不同部位的孔隙率实现电力线在阴阳极间分布的调整，有效的阴极挡板在不同部位的孔隙率应呈现渐变模式，并此孔隙率反比于CCL表面电荷密度；则可以得到镀层分布均匀的CCL。

基本信息

专利标题：

用于柔性电路板电镀工艺的阴极挡板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720006475.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-03-06

授权号：

CN201016123Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

何耀忠郭华

申请人：

厦门弘信电子科技有限公司

申请人地址：

361101福建省厦门市火炬翔安产业区翔岳路23号

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

渠述华

优先权：

CN200720006475.7

主分类号：

C25D5/00

IPC分类号：

C25D5/00 C25D17/00

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C25

电解或电泳工艺；其所用设备

C25D

覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置

C25D5/00

以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理

法律状态

2017-04-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101716387987
IPC(主分类) : C25D 5/00
专利号 : ZL2007200064757
申请日 : 20070306
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 无

2013-10-09 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101664654779
IPC(主分类) : C25D 5/00
专利号 : ZL2007200064757
变更事项 : 专利权人
变更前 : 厦门弘信电子科技有限公司
变更后 : 厦门弘信电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 361101 福建省厦门市火炬翔安产业区翔岳路23号
变更后 : 361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)

2008-02-06 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201016123Y.PDF

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