电路板电镀镍金工艺的导电结构

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摘要

本实用新型公开了电路板电镀镍金工艺的导电结构，其包括：主体、引电部件、包围部件、第一引电条、第二引电条、若干开放包围条、至少一个第一封闭包围条、至少一个第二封闭包围条、第三引电条、第四导电条及过电孔。需要电镀的区域分为开放区域和封闭区域，其中，整体是通过引电部件将外部电荷引入，通过引电部件将电荷分别包围着开放区域周围和封闭区域的外围，然后引电部件还有一条引入电荷的路径就式是通过导电材料层将电荷引入到封闭区域内部，然后均匀分布在封闭区域内部。本实用新型的有益效果是：其能够均匀的引入电荷，使得电镀的厚度比较均匀，结构简单，成本低的优点。

基本信息

专利标题：

电路板电镀镍金工艺的导电结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022345239.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN213652694U

授权日：

2021-07-09

发明人：

董家强喻利军王先飞

申请人：

嘉兆电子科技（珠海）有限公司

申请人地址：

广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022345239.6

主分类号：

C25D17/00

IPC分类号：

C25D17/00 C25D7/00 C25D5/12