一种印制板的电镀镍金工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种印制板的电镀镍金工艺，涉及电子产品镀层处理领域。本发明公开的印制板的电镀镍金工艺的步骤为：S1提供有镀镍金要求的印制板；S2外层干膜；S3图镀；S4外层碱蚀及AOI；S5镀镍金湿膜；S6镀镍金外层干膜；S7镀镍金；S8镀镍金退膜及检验；S9蚀刻工艺线干膜；S10蚀刻工艺线；S11蚀刻工艺线退膜及检验；S12阻焊；S13附连板铣切、印制板成品铣切、清洗、质检、终检及包装。本发明提供了一种印制板的电镀镍金工艺，可有效控制金面塌陷以及能去除镀金引线的方法，通过控制镀金引线的残留宽度在0.1mm范围内，同时不会出现镀金引线残留，在产品在外观上和使用上均不受影响。
基本信息
专利标题 ：
一种印制板的电镀镍金工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340190A
申请号 ：
CN202111625540.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
华维真吉中娟顾小飞王仪朱振锋夏东
申请人 ：
无锡市同步电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区弘毅路11-3号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙建
优先权 ：
CN202111625540.5
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24 H05K3/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/24
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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