镍钯金与化镍金并用设备
授权
摘要
本实用新型属于线路板制造技术领域，涉及一种镍钯金与化镍金并用设备，包括线形的线路板挂架的转运装置，以及在转运装置下方沿着运输方向依次设置的预浸槽、活化槽、第一水洗槽、后浸槽、第二水洗槽、化镍槽、第三水洗槽、钯槽、第四水洗槽和第一金槽，所述转运装置可被控制进入各个槽的顺序。本设备让镍钯金和化镍金制程的大多数槽体共用，并且能切换两种工作状态，节省了设备投入，提高了设备稼动率，并大幅度减少公司药水、清洁用水、电、人工、废水处理等成本支出。
基本信息
专利标题 ：
镍钯金与化镍金并用设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020650531.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212610896U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
李齐良杜波
申请人 ：
柏承科技（昆山）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020650531.6
主分类号 ：
C23C18/42
IPC分类号 ：
C23C18/42 C23C18/32
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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