本实用新型提供了一种电路板电镀缸，包括：缸体、摇摆架、循环过滤泵、过滤棉芯、循环泵、加热管、整流器和控制面板，所述摇摆架、加热管设置于所述缸体内，所述缸体的底部设置有第一循环管道、带有多个出液口的第二循环管道、第一过滤管道和第二过滤管道，所述循环泵的入口与所述第一循环管道连接、出口与所述第二循环管道连接，所述第一过滤管道通过所述循环过滤泵及过滤棉芯后与所述第二过滤管道连接，所述整流器向所述缸体提供的电流密度是1.5‑3安培/平方分米、总电流为10‑30A。本实用新型可实现大电流生产，其电流密度是普通金缸的2‑3倍，同时不会出现烧板问题，缩短电金时间，不会出现金面发红、渗金及金厚均匀性差的问题。