一种电镀电路板用的电镀治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀电路板用的电镀治具，包括外壳、电镀槽、夹具结构、移动结构，所述外壳的内部固定安装有电镀槽，所述外壳的内部固定安装有电镀槽，所述外壳的上部固定安装有移动结构，所述外壳的内部固定安装有主体，所述主体的内部固定安装有转轴，所述转轴的表面固定安装有卡齿，所述主体的外部固定安装有电机，所述主体的内部活动连接有移动杆。本实用新型，通过卡齿与凸块的卡接使得移动杆上下移动，从而使得活动杆收缩，更好的紧固电镀材料，减少人为的工作，提高了电镀的工作效率，通过转动板的转动使得连接块带动主体上移，从而使得运输速度提高，减少电镀材料的氧化或者跌落，减少额外的损失。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀电路板用的电镀治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922373339.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211713225U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
李岩松
申请人地址 ：
山东省滨州市滨城区高新区创新路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922373339.7
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D17/02 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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