电路板焊锡治具

授权

摘要

本实用新型公开了电路板焊锡治具，其特征在于：底座的中部设有条状的缺口槽，底座中部缺口槽内固定有条形的固定台，底座中部的后侧固定有固定板，固定板上固定有竖直方向设置的套筒，套筒为上端开口的圆筒形结构，导向柱固定在套筒的中心处，滑套的下部插入到套筒内的柱形腔中，导向柱的上端插入到滑套的中心导向孔中，导向柱的外侧设有弹簧，弹簧的上下端分别与滑套、套筒相连接，压块呈象鼻状，压块固定在滑套上部的侧方，压块压紧在固定台后端的上部。本实用新型具有使用方便的优点，能够有效提高电路板锡焊的效率。

基本信息

专利标题：

电路板焊锡治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922236173.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN211102042U

授权日：

2020-07-28

发明人：

钱旭胡伟

申请人：

常州中端电器有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区汾水路86号

代理机构：

南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

韩冬

优先权：

CN201922236173.4

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08