用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点
公开
摘要
本发明公开一种用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点，所述用于电路板制作工艺的对位方法包括一前置步骤，提供一经过压合的内层电路板结构；一铣靶步骤，在所述经过压合的内层电路板结构形成多个对位靶孔；一激光步骤，在所述经过压合的内层电路板结构形成多个激光环状纹路；一钻孔步骤，在所述经过压合的内层电路板结构形成多个对位钻孔，每个所述镭射环状纹路及其所对应的对位钻孔共同定义为一复合靶点；一外层对位曝光步骤，参考多个所述复合靶点而对所述经过压合的内层电路板结构进行对位及外层曝光。
基本信息
专利标题 ：
用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501799A
申请号 ：
CN202011161723.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙可可张涛杨海孙奇吕政明
申请人 ：
健鼎（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202011161723.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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