多层板的通孔填孔制作工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：开料与烘烤；内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板；机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；第一次外层线路；填孔电镀；研磨；二次镀铜；第二次外层线路，完成外层线路的制作。本制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更多的设计空间，且降低了制作成本。
基本信息
专利标题 ：
多层板的通孔填孔制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269071A
申请号 ：
CN202111493445.4
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马洪伟陆猛
申请人 ：
江苏普诺威电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙海燕
优先权 ：
CN202111493445.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211208
申请日 : 20211208
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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