超厚铜多层板及其制作方法
公开
摘要
本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
基本信息
专利标题 ：
超厚铜多层板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599170A
申请号 ：
CN202210084936.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐丛文余应康刘仁和
申请人 ：
金禄电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202210084936.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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