一种多层板
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种多层板，包括第一电路基板和第二电路基板；第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层，第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上，第一介质层上设有第一通孔；第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层，第一胶膜层设于第一介质层远离第一导电层的一面上；第二导电层中的金属层的一面上设有第一凸起结构，第一凸起结构刺穿第一胶膜层，并穿过第一通孔与第一导电层中的金属层连接。本实用新型的多层板大大地降低了多层板的整体厚度，增强了多层板的耐弯折性，并提高了多层板组装的可靠性和便利性，使得多层板适用于高频信号传输。
基本信息
专利标题 ：
一种多层板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921560608.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210694467U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
苏陟张美娟
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
麦小婵
优先权 ：
CN201921560608.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
