厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板压合制作方法包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于各厚铜芯板的无铜区，且各厚铜芯板无铜区的树脂厚度等于相应的覆铜区的铜厚，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板。将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。
基本信息
专利标题 ：
厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423166A
申请号 ：
CN202210205317.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘成王爱林姜琦
申请人 ：
金禄电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202210205317.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220302
申请日 : 20220302
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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