一种改善深V盲孔加工的方法、印制电路板及应用
实质审查的生效
摘要
本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种改善深V盲孔加工的方法、印制电路板及应用。通过LDD棕化后进行机械控深钻孔，再采用激光钻孔去除层间介厚，使最后一层层面无树脂残留。步骤一，确定控深钻孔径；步骤二，钻孔使用压合靶位孔定位；步骤三，选择钻孔控深机；步骤四，控深深度介厚设定；步骤五，控深钻孔后采用激光钻孔方式将残留介质层清除。本发明通过LDD棕化后走机械控深钻，控深钻深度控制要求保证钻穿L2层不钻穿L4层，在用激光钻孔将残留介质层去除干净保证L4铜面无树脂残留，电镀后正常导通从而保证了产品质量，提高了客户满意度。
基本信息
专利标题 ：
一种改善深V盲孔加工的方法、印制电路板及应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449761A
申请号 ：
CN202111463563.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴益平宋道远徐正吴克威
申请人 ：
深圳崇达多层线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
代理机构 ：
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭海民
优先权 ：
CN202111463563.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211202
申请日 : 20211202
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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