一种内层互连的多层HDI电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层HDI电路板主体，所述多层HDI电路板主体的内腔插接有散热板，所述散热板的顶端延伸至多层HDI电路板主体的上表面安装有横板，所述横板的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体，所述横板的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口，所述多层HDI电路板主体的左右两侧顶端均安装有矩形块，所述矩形块的内腔插接有插柱。该内层互连的多层HDI电路板，便于散热板拆卸的同时，可确保散热板完全的置于多层HDI电路板主体的内腔空间中，并布满在其内腔空间，确保散热板的充分利用，提高了对多层HDI电路板主体的散热效率，避免影响多层HDI电路板的正常工作，有利于广泛推广。
基本信息
专利标题 ：
一种内层互连的多层HDI电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921611524.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210519022U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳市晶欣电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区石新社区宏发工业园(宏发电子厂)17栋一层、二层、13栋二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921611524.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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