一种内层互联的多层印制线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种内层互联的多层印制线路板，包括固定座，固定座的顶部设有连接座，连接座的外侧等距设有线路板本体，线路板本体的底部等距设有导热片，连接座的内部固定连接有安装杆，安装杆的一侧转动连接有传动轴，安装杆的外侧设有微型电机，微型电机的输出端与传动轴固定连接，传动轴的一端固定连接有扇叶；本实用新型所达到的有益效果是：通过设置了螺纹杆、升降杆、固定块和固定槽实现了便于对线路板本体进行安装和拆卸的功能；通过设置了导热片、扇叶、传动轴和微型电机实现了便于进行散热的功能；通过设置了连接件、第二弹簧和清洁杆实现了便于对滤网进行清洁的功能，便于线路板的使用，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种内层互联的多层印制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122839371.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216357472U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杨宇陈实张用杨磊
申请人 ：
深圳市佳万通达电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道溪头第二工业区新泰思德工业园D栋2楼、1楼东
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周小涛
优先权 ：
CN202122839371.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/02 H05K7/20 B01D46/681 B01D46/10
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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