内层互连的多层HDI线路板
授权
摘要
本实用新型公开了内层互连的多层HDI线路板，包括底座，底座的内部开设有弹簧槽，弹簧槽的内壁固定安装有弹簧，弹簧的一端固定连接有限位环，限位环的表面在弹簧槽的内壁滑动，限位环的内壁固定连接有支撑杆，支撑杆的顶端贯穿底座的顶端，支撑杆的顶端固定连接有承接板，承接板的顶端固定安装有第一绝缘橡胶，底座的顶端固定连接有拱形架，拱形架的内壁固定安装有第二绝缘橡胶。通过设置有弹簧、拱形架和承接板，达到夹持固定线路板的目的，在线路板出现问题时，方便拆卸维修，同时也起到将线路板处于悬空的目的，利于线路板在使用过程中的散热。
基本信息
专利标题 ：
内层互连的多层HDI线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021068934.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212278642U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
冯建明冯涛李后清戴莹琰蔡明祥王敦猛
申请人 ：
昆山市华涛电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
李凤娇
优先权 ：
CN202021068934.6
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K1/18
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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