内层互连的多层HDI线路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及内层互连的多层HDI线路板,包括第一线路板、第二线路板,所述第二线路板位于第一线路板下方,且第一线路板底部与第二线路板顶部均设置有散热板,所述散热板之间均匀设置有散热管,所述散热板与散热管之间通过导热片连接,且所述散热管内均匀固定设置有散热翅片,所述第一线路板顶部、第二线路板底部设置有防护层,所述防护层之间通过连接杆固定连接,所述第一线路板、第二线路板、散热板、防护层上均开设有通孔,便于线路板的稳定安装,将多层HDI线路板安装在防护层之间,对线路板进行保护,避免受到损坏,同时在使用时,便于线路内部热量挥发出去,提高其散热效果,让线路板可以正常使用。
基本信息
专利标题 :
内层互连的多层HDI线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021037600.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN211930977U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
李状敏
申请人 :
江西华浩源电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市吉州区工业园内
代理机构 :
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 :
党冲
优先权 :
CN202021037600.2
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14 H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20200608
授权公告日 : 20201113
终止日期 : 20210608
申请日 : 20200608
授权公告日 : 20201113
终止日期 : 20210608
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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