一种内层互联的多层印制线路板结构
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，具体是一种内层互联的多层印制线路板结构，包括主线路板，主线路板底部固定连接有连接杆，连接杆共设有两个，连接杆外壁贯穿连接有连接线路板，连接杆外壁贯穿连接有附属线路板，主线路板、连接线路板以及附属线路板上均固定设有第一连接板，第一连接板上固定设有电线通道，主线路板、连接线路板以及附属线路板上均固定设有第二连接板，主线路板、连接线路板以及附属线路板上均固定设有第一元器件，主线路板、连接线路板以及附属线路板上均固定设有第二元器件，本实用新型通过启动风扇电机，使风扇转动产生风力，风力通过冷却孔吹散出去，使线路板之间保持空气流动，防止线路板过热导致损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种内层互联的多层印制线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123400920.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216600308U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘惠良
申请人 ：
博罗县腾进电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县湖镇镇湖镇村委会打鼓岭(土名)
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
高冰
优先权 ：
CN202123400920.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K7/20
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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