电路板互联结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电路板互联结构，该结构包括：第一电路板、第二电路板、以及第三电路板，第三电路板的两端分别结合于第一电路板和所述第二电路板上。根据本实用新型的电路板互联结构实现了不需经常拆卸的两个或多个PCB的互联。既避免了连接器的使用，改善了可靠性，节省了连接器在PCB上的空间；又避免了PCB层数受限和高成本的问题。这种互联装置不仅可以传输普通信号，还适合高速信号的传输。
基本信息
专利标题 ：
电路板互联结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720176824.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-12
授权号 ：
CN201153348Y
授权日 ：
2008-11-19
发明人 ：
眭诗菊
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
尚志峰
优先权 ：
CN200720176824.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02 H05K3/36
法律状态
2015-11-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101631798733
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL200720176824X
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20140912
申请日 : 20070912
号牌文件序号 : 101631798733
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL200720176824X
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20140912
申请日 : 20070912
2008-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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