板对板互联封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及电路板封装技术领域，本实用新型公开一种板对板互联封装结构，板对板互联封装结构包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有通孔和多个第一焊盘，多个第一焊盘位于通孔的周缘，每一焊盘靠近通孔的一端设有连通通孔的第一焊料孔；第二电路板具有焊接端，焊接端设有多个第二焊盘，焊接端穿设于通孔内，第二焊盘与第一焊盘一一对应焊接。本实用新型提出的板对板互联封装结构简化了电路板之间的连接结构以及相关的电路板互联封装的程序。
基本信息
专利标题 ：
板对板互联封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123256155.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216600231U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
邬金星陈亮
申请人 ：
苏州汇川控制技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪天鹅荡路52号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
黄廷山
优先权 ：
CN202123256155.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
