一种互联载板及封装结构
实质审查的生效
摘要
一种互联载板及封装结构，其中互联载板包括：光组件载板，所述光组件载板中具有若干个阵列排布的光通孔组，每个所述光通孔组包括若干个分立且贯穿所述光组件载板的光通孔；定位载板，所述定位载板中具有若干个贯穿所述定位载板的光纤组容置开口，所述定位载板与所述光组件载板的一侧表面贴合，所述光纤组容置开口和所述光通孔组一一对应连通；阵列光纤组件，所述阵列光纤组件包括若干个分立的光纤组，所述光纤组包括若干个分立的光纤，所述光纤组适于一一对应插入所述光纤组容置开口中，所述光纤适于与所述光通孔相对设置且一一对应。所述互联载板可实现一次对准实现超大容量光互连与简单快速光学耦合。
基本信息
专利标题 ：
一种互联载板及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114280736A
申请号 ：
CN202111636382.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
薛海韵刘丰满
申请人 ：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
林韵英
优先权 ：
CN202111636382.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/42
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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