一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法。所述载板的制造方法包括提供板体；对板体表面进行研磨，形成研磨面；在所述研磨面上按照预设位置设置定位孔，以及对所述研磨面进行处理以提高定位孔与所述定位孔外研磨面之间的对比度，形成具有定位孔的载板。上述实施例通过对研磨面进行处理，以提高定位孔与定位孔外研磨面之间的对比度，从而提高定位孔的识别度，提高定位的准确性以及提高载板的利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种载板的制造方法、载板及半导体封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334665A
申请号 ：
CN202011063044.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
穆正德刘景宽
申请人 ：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张相钦
优先权 ：
CN202011063044.0
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/544 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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