封装载板强化结构
授权
摘要
本实用新型涉及强化结构技术领域，尤其是涉及一种封装载板强化结构。本实用新型公开了一种封装载板强化结构，用以提升封装载板强化结构的刚性；其包含一支撑框架、至少一承载基板、至少一固定元件以及至少一重布置线路结构。支撑框架具有至少一中空容置空间。至少一承载基板设置于至少一中空容置空间内。至少一固定元件设置于至少一中空容置空间内的至少一承载基板周围，以固定至少一承载基板于至少一中空容置空间内。至少一重布置线路结构设置于至少一承载基板上，其中，支撑框架具有高于承载基板的刚性系数以及低于承载基板的热膨胀系数。
基本信息
专利标题 ：
封装载板强化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123308116.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216698336U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李映赐陈国庆
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
姜璐璐
优先权 ：
CN202123308116.6
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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